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Industrielles ATX-Motherboard – H61-Chipsatz

Industrielles ATX-Motherboard – H61-Chipsatz

Hauptmerkmale:

• Industrielles ATX-Motherboard

• Unterstützt LGA1155, 2/3 Intel Core i3/i5/i7, Pentium, Celeron CPU

• Chipsatz: Intel BD82H61

• Erweiterung: 1*PCIE x16, 4*PCI, 2*PCIE x1

• Umfangreiche E/As: 2GLAN, 6COM, 9USB, VGA, DVI

• Speicher: 3*SATA, M-SATA

• ATX-Netzteil


Überblick

Spezifikationen

Produkt Tags

IESP-6630 ist ein industrielles ATX-Motherboard, das den LGA1155-Sockel und Intel Core i3/i5/i7-, Pentium- und Celeron-CPUs der 2. oder 3. Generation unterstützt.Es verwendet einen Intel BD82H61-Chipsatz.Das Motherboard bietet einen PCIE x16-Steckplatz, vier PCI-Steckplätze und zwei PCIE x1-Steckplätze zur Erweiterung.Zu den umfangreichen I/Os gehören zwei GLAN-Ports, sechs COM-Ports, VGA, DVI und neun USB-Ports.Der Speicher ist über drei SATA-Ports und einen M-SATA-Steckplatz verfügbar.Für den Betrieb dieses Boards ist ein ATX-Netzteil erforderlich.


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  • IESP-6630 (2GLAN/6C/9U)
    Industrielles ATX-Motherboard

    Spezifikation

    CPU

    Unterstützt LGA1155, 2/3 Intel Core i3/i5/i7, Pentium, Celeron CPU

    BIOS

    8 MB Phoenix-Award-BIOS

    Chipsatz

    Intel BD82H61 (Intel BD82B75 optional)

    Erinnerung

    2 x 240-Pin-DDR3-Steckplätze (MAX. BIS ZU 16 GB)

    Grafik

    Intel HD Graphic 2000/3000, Display-Ausgang: VGA und DVI

    Audio

    HD-Audio (Line_Out/Line_In/MIC-In)

    Ethernet

    2 x RJ45-Ethernet

    Wachhund

    65535 Stufen, programmierbarer Timer zum Unterbrechen und Zurücksetzen des Systems

    Externe E/A

    1 x VGA
    1 x DVI
    2 x RJ45-Ethernet
    4 x USB2.0
    1 x RS232/422/485, 1 x RS232/485
    1 x PS/2 für MS, 1 x PS/2 für KB
    1 x Audio

    On-Board-I/O

    4 x RS232
    5 x USB2.0
    3 x SATA II
    1 x LPT
    1 x MINI-PCIE (msata)

    Erweiterung

    1 x 164-Pin PCIE x16
    4 x 120-Pin-PCI
    2 x 36-Pin PCIE x1

    Leistungsaufnahme

    ATX-Netzteil

    Temperatur

    Betriebstemperatur: -10 °C bis +60 °C
    Lagertemperatur: -40 °C bis +80 °C

    Feuchtigkeit

    5 % – 95 % relative Luftfeuchtigkeit, nicht kondensierend

    Maße

    305 mm (L) x 220 mm (B)

    Dicke

    Plattenstärke: 1,6 mm

    Zertifizierungen

    CCC/FCC
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